• ▲ 사진은 영진전문대학과 스태츠칩팩코리아가 반도체후공정협약반을 개설하기로 하고 이 대학 장성석 전자정보통신계열 부장(왼쪽)과 이 회사 강필순 인사팀 과장이 협약에 나선 모습.ⓒ영진전문대 제공
    ▲ 사진은 영진전문대학과 스태츠칩팩코리아가 반도체후공정협약반을 개설하기로 하고 이 대학 장성석 전자정보통신계열 부장(왼쪽)과 이 회사 강필순 인사팀 과장이 협약에 나선 모습.ⓒ영진전문대 제공

    영진전문대학(최재영 총장)이 반도체 제조현장 분야에 필요한 전문인력 양성에 나서고 있다.

    이 대학 전자정보통신계열은 지난 2004년 SK하이닉스와 반도체공정관리 전문인력을 양성하고 있는 가운데 최근에는 스태츠칩팩코리아(대표이사 김원규)와 인력양성 협약을 체결, 협약반을 개설하는 등 반도체제조분야 전문인력 양성에 배출에 전력을 쏟고 있는 것.

    또 영진전문대는 올 2학기부터 전자정보통신계열에 반도체후공정협약반을 개설, 운영에 들어갔다.

    이 계열 1학년생 가운데 46명을 선발해 반도체패키지공학, 반도체후공정실무, 마이컴실습 등 반도체 후 공정의 유지보수와 관련된 교과목에 집중된 특화교육을 실시중이다. 이 반은 지난 8월, 스태츠칩팩코리아와 인력양성 협약에 따른 것.

    산학협력의 손을 잡은 이 회사는 영진전문대학 내년 졸업예정자를 대상으로 회사 설명회와 채용면접을 갖고 19명을 채용했다. 이 회사에 입사한 임건희(25·전자정보통신계열)씨는 “좋은 회사에 입사할 수 있도록 기회를 준 학교와 교수님께 고맙다는 인사를 꼭 하고 싶다. 회사생활을 열심히 해서 더 많은 후배들에게 길을 열어주는 선배가 되고 싶다”고 말했다.

    장성석 전자정보통신계열 부장는 “우리 대학에 인재 양성의 기회를 준 회사에 보답하는 뜻에서 회사 요구 수준 이상의 인재를 양성하도록 다양한 프로그램을 개발하고, 회사와 긴밀한 협조 체제를 통해 현장에 꼭 필요한 인재를 공급하겠다”고 전했다.

    한편 스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 디자인, 어셈블리, 테스트 기술력과 솔루션 분야서 세계적인 선두 기업으로 성장한 이 회사는 인천공항 공항물류단지에 입주해 있고, 현재 직원 2천여 명에 연매출 7,000억 원을 기록하고 있다.