DGIST 이현준 책임연구원, 반도체 열 분석 국산화로 ‘장관 표창’

국내 연구진이 차세대 반도체의 난제인 발열 문제를 해결할 정밀 분석 장비를 국산화하며 우리 반도체 산업의 기술 자립도를 한 단계 끌어올렸다.

DGIST는 반도체AX연구단 이현준 책임연구원이 월드 IT 쇼 2026에서 첨단 반도체 분석 기술의 사업화 공로를 인정받아 과학기술정보통신부 장관 표창을 수상했다고 밝혔다.

이 연구원은 반도체 미세 구조 내 열 발생 지점을 정밀 관측하는 기술을 나노스코프시스템즈와 공동 개발해 실제 장비로 구현하는 데 성공했다. 이는 미국에 이어 세계에서 두 번째이자 국내에서는 유일한 제품화 사례로, 마이크로미터(㎛) 이하 영역의 열 측정이 어려웠던 기존 적외선 카메라의 한계를 극복했다는 점에서 높은 평가를 받았다.

연구팀이 도입한 ‘열반사(Thermoreflectance)’ 기술은 빛의 반사율 변화를 이용해 온도를 측정하는 방식이다. DGIST는 한국기초과학지원연구원의 기술이전 성과를 토대로 지난 10년간 기술 고도화에 매진해 왔으며, 그 결과 고해상도 열 영상을 실시간으로 관측할 수 있는 장비 국산화라는 결실을 보았다.

해당 기술은 반도체 소자의 고속화·집적화로 중요성이 커진 발열 신뢰성 검증에 필수적인 도구로 꼽힌다. 현재 연구팀은 인공지능(AI)을 접목해 미세 열 신호를 시각화하고 고장을 예측하는 후속 연구를 진행하며 산업 활용 범위를 넓히고 있다.

이현준 책임연구원은 “기존에는 확인할 수 없었던 반도체 내부의 미세 발열 위치와 열 전파 과정을 직접 시각적으로 관측할 수 있게 됐다”며 “이번 성과는 차세대 반도체 및 첨단 소자 연구 전반에 활용될 수 있는 새로운 분석 도구를 제시한 것”이라고 밝혔다.